瓷介電容器內(nèi)部的分層分析

點(diǎn)擊次數(shù)：  更新時(shí)間：2022-02-21 09:30:12 

　瓷介電容的介質(zhì)是陶瓷，陶瓷的特點(diǎn)抗機(jī)械應(yīng)力的能力差，抗溫度梯度的能力差。在應(yīng)用瓷介電容器時(shí)要盡量避免電容的兩個(gè)電極受到異常的機(jī)械應(yīng)力和溫度應(yīng)力而導(dǎo)致電容器內(nèi)部產(chǎn)生裂紋而失效。

   瓷介電容器內(nèi)部的分層缺點(diǎn)是瓷介電容器內(nèi)部常見(jiàn)的缺點(diǎn)，它是瓷介電容器在制造過(guò)程中瓷介質(zhì)與金屬化電極之間接觸不緊密所造成的。它對(duì)介電容器的使用可靠性的主要影響是：導(dǎo)致電容的擊穿電壓下降，也可導(dǎo)致兩個(gè)極之間的絕緣下降；分層缺點(diǎn)可導(dǎo)致瓷介電容器的抗機(jī)械能力進(jìn)一步下降。瓷介電容在制造過(guò)程中電極與電容主體之間燒焊工藝不好也可能會(huì)造成接觸問(wèn)題，這種接觸問(wèn)題在應(yīng)用過(guò)程中會(huì)造成電容器的開(kāi)路和接觸電阻增大失效。